HJT三分片组件层压用隐形消融胶带及其层压封装方法

本发明属于光伏组件辅材技术领域，具体涉及一种HJT三分片组件层压用隐形消融胶带及其层压封装方法；该隐形消融胶带为单层均质一体化结构，整体不含独立基材层，由改性EVA相融胶层、温致熔融相容助剂和常温压敏组分复配而成，与IFC皮肤膜同源相容；胶带在常温下具有稳定粘性，在130～150℃层压时完全熔融消融，与IFC皮肤膜及封装胶膜分子级融合，无痕迹残留；本发明通过无基材单层均质一体化结构，整体材质均匀一致，在层压熔融过程中熔融行为一致，能够实现完全消融隐形，无微界面残留，解决了密集固定场景下痕迹叠加的痛点，可有效提升HJT三分片组件的外观一致性和封装可靠性。