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一种半导体厚度测量系统及其测量方法、存储介质

发明专利未知
12权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

郁健; 杨东; 马砚忠; 陈鲁

申请日

May 14, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G01B 11/06 (2006.01)

本申请提供一种半导体厚度测量系统及其测量方法、存储介质,该方法包括获取基于双侧干涉系统采集的多帧表征待测件面形的干涉图像,干涉图像包含待测件正反面以及由待测件边缘与参考镜边缘形成的空腔环区域的干涉信息;然后对干涉图像进行增强处理获得增强干涉图像,并基于增强后的干涉图像识别出空腔环区域;对多帧干涉图像和空腔环区域进行解包裹相位计算,获得待测件正反面的解包裹相位以及两侧参考镜相对的倾斜相位;根据待测件正反面的解包裹相位、参考镜的倾斜相位以及预先标定的参考点位置,计算待测件的厚度分布。本申请实现了单次测量中同时完成空腔倾斜度补偿和待测件厚度测量,提高了测量效率和精度,并实现了区域识别的自动化。

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