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可尺寸缩减与全面检测的埋容材料及方法、埋容材料和平面电容材料卷材

发明专利未知
10权利要求 · 4 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

李峰; 卢星华

申请日

Jul 31, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G01R 27/26 (2006.01)G01R 23/02 (2006.01)G01B 7/06 (2006.01)G01B 7/00 (2006.01)G01N 19/04 (2006.01)G01L 1/14 (2006.01)G01R 3/00 (2006.01)

一种可尺寸缩减与全面检测的埋容材料、制作可尺寸缩减与全面检测的埋容材料的方法、埋容材料及平面电容材料卷材,可尺寸缩减与全面检测的埋容材料包括相对设置的第一导电层、第二导电层以及设置于第一导电层与第二导电层之间的介质层,可尺寸缩减与全面检测的埋容材料包括保留区和裁切区,第一导电层在裁切区形成有第一性能测试区,第一导电层在保留区形成有目标有效区,第一性能测试区与目标有效区间隔开,第一性能测试区用于性能检测,实现间接表征所述保留区的性能。本发明的可尺寸缩减与全面检测的埋容材料能够直接或间接表征检测保留区的多种性能,能全面评估介电性能、力学性能以及可靠性,还能实现多参数同步分析。

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