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一种芯片仿真同步方法、装置、设备、介质及程序

发明专利未知
14权利要求 · 5 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张良; 叶庭祥; 王凯; 黄经纬; 徐文静

申请日

Jul 20, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

G06F 9/52 (2006.01)G06F 30/20 (2020.01)G06F 111/02 (2020.01)

本申请实施例提供一种芯片仿真同步方法、装置、设备、介质及程序。所述方法应用于仿真通信的芯片与对端芯片,包括:在所述芯片和所述对端芯片的测试平台中设置仿真状态变量,其中,一个芯片对应一个测试平台,一个测试平台用于为对应的芯片提供仿真环境,所述仿真状态变量用于表示芯片的仿真状态;将所述仿真状态变量设置为初始状态值,并执行仿真过程;在执行所述仿真过程中,如果所述芯片的仿真状态变量由初始状态值变为当前状态值,通过仿真间通信将所述当前状态值发送至所述对端芯片,以使得所述对端芯片的仿真状态变量同步至所述当前状态值。本申请实施例提供的芯片仿真同步方法能够有效实现芯片分布式仿真过程中的同步控制。

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