焊接缺陷检测系统、方法、装置、电子设备、介质及产品

本公开是关于一种焊接缺陷检测系统、方法、装置、电子设备、介质及产品，涉及智能制造技术领域。该方法包括：响应于待检产品达到目标检测区域，控制多个图像采集设备进行图像采集操作，得到待检产品的多个不同视角的待检图像；根据多个不同视角的待检图像和相机参数，构建待检产品的待检三维模型；根据待检三维模型和标准三维模型进行缺陷检测判断，得到缺陷检测结果。本公开能达到提高焊接缺陷的检测准确率的技术效果。