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激励熔断器

发明专利未知
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

肖河; 陈岳霄; 张庭; 许贵秋

申请日

Jul 20, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

H01H 85/20 (2006.01)H01H 85/165 (2006.01)H01H 85/38 (2006.01)

本发明公开一种激励熔断器,其可在分离出燃弧通道壳体和灭弧腔室壳体的情况下,兼具减少产品外观层数与提高产品强度的效果。该激励熔断器包括顶盖、上壳、下壳、中壳、气体发生装置、活塞和导电体;顶盖、上壳和下壳通过螺丝锁固、卡扣连接等方式由上至下依次连接,导电体夹设在上壳与下壳之间,与上壳、下壳保持相对固定;上壳的下表面凹设有活动腔,活塞活动配合在活动腔内,气体发生装置设在活动腔的顶部;下壳的上表面凹设有安装腔,安装腔的底部凹设有灭弧腔,中壳嵌设在安装腔内;中壳的上表面与下壳的上表面平齐,并设有贯通至中壳下表面的导向通道;下壳的上表面还设有嵌入上壳的挡壁,用于延长走弧路径。

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