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半导体结构的形成方法
发明专利未知
10权利要求 · 1 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10B 43/30 (2023.01)H10D 30/01 (2025.01)
一种半导体结构的形成方法,包括:在存储区的阻挡氧化层上形成栅极;形成栅极之后,对第一逻辑区的电荷存储层进行氧化处理,形成氧化材料层,位于第一逻辑区的氧化层和隧穿氧化层构成栅氧化层;由于基底上依次形成有隧穿氧化层和电荷存储层,对第一逻辑区的电荷存储层进行氧化处理,以形成氧化层,氧化层与隧穿氧化层共同构成第一逻辑区的栅氧化层,在栅氧化层的最终厚度相同的前提下,与直接氧化第一逻辑区的基底以形成该栅氧化层的方案相比,本申请能够缩短高温氧化工艺的加热时间,从而降低热预算,提高制造效率。
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