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半导体结构及其制备方法
发明专利未知
11权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10D 30/66 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)
本申请涉及一种半导体结构及其制备方法,结构包括:阱区组,经由衬底的第一表面向内延伸,包括沿第一方向间隔设置,沿第二方向延伸的第一阱区,以及沿第二方向间隔设置,连接相邻第一阱区的第二阱区;其中,第一阱区、第二阱区内包括基区,以及顶面在基区顶面内的源区;掺杂区,位于第二阱区内,经由第一表面贯穿源区,并向衬底内延伸,用于形成欧姆接触;复合栅,沿朝向衬底的方向贯穿第一阱区,包括:位于相邻掺杂区之间的第一栅极,以及与相邻第一栅极相连的第二栅极;第二栅极包括覆盖第一阱区的顶面的延伸部;延伸部包括导电材料;至少能够显著加密沟道,获得更低的导通电阻。
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