CNIPA.AI
返回搜索
档案

异质半导体结构及其制造方法

发明专利未知
18权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

梅森沃; 周武清; 陈弘仁

申请日

Oct 16, 2025

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

H10F 77/14 (2025.01)H10F 77/16 (2025.01)H10F 77/12 (2025.01)H10F 30/222 (2025.01)H10F 71/00 (2025.01)C30B 25/18 (2006.01)C30B 29/46 (2006.01)C30B 29/16 (2006.01)C23C 14/18 (2006.01)C23C 14/24 (2006.01)

本发明公开一种适用于光学应用的异质半导体结构及其制造方法。制造方法包含以真空外延系统在一真空条件下,于一基板上外延形成由三维半导体材料构成的一第一外延薄膜;以及于所述真空外延系统中,在维持且未破除所述真空条件下于所述第一外延薄膜上,外延形成由二维半导体材料所构成的一第二外延薄膜。其中,所述基板为氧化物单晶基板,所述三维半导体材料为具有三维晶体结构的N型半导体材料,并且所述二维半导体材料为具多层层状晶体结构的P型半导体材料,借此能有效提升异质半导体结构中二维与三维材料之界面的洁净度与外延质量。

登录后阅读全文

已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 18 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。

  • 全部权利要求
  • 技术领域
  • 背景技术
  • 发明内容
  • 附图说明
  • 具体实施方式