宽禁带半导体温度反馈补偿三维磁传感器高温、高频探头结构及其制作方法

宽禁带半导体温度反馈补偿三维磁传感器高温、高频探头结构及其制作方法，属于半导体传感器技术领域，在衬底上依次生长缓冲层、外延层、势垒层，外延层和势垒层形成异质结结构层，二者接触界面由极化电荷诱导产生二维电子气，势垒层上方设置电极C1、电极C2、电极S1、电极S2、电极A1、电极A2，电极C1、电极C2、电极S1、电极S2、电极A1、电极A2均从衬底层上方延伸至异质结结构层，电极C1和电极C2对称设置，电极S1和电极S2对称设置，电极A1和电极A2对称设计，采用耐高温基板倒封装结构封装芯片，再将三个独立基板正交封装，使用焊料焊接到耐高温PCB探头上。本发明提高了三维霍尔传感器的使用温度范围、高频特性以及灵敏度。