CNIPA.AI
返回搜索
档案

一种碳化硅复合衬底及其制备方法和半导体器件

发明专利未知
10权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

郑宇亭; 张鲁川; 张志国; 高爽; 王佳宁; 姚念琦; 岳爽

申请日

Jul 20, 2026

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

H10P 14/20 (2026.01)H10P 14/22 (2026.01)H10P 90/00 (2026.01)H10W 70/05 (2026.01)H10W 70/66 (2026.01)H10P 52/00 (2026.01)H10P 76/20 (2026.01)H10W 40/25 (2026.01)H10W 40/00 (2026.01)

本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体涉及一种碳化硅复合衬底及其制备方法和半导体器件。一种碳化硅复合衬底,包括碳化硅衬底、硅碳界面过渡层和金刚石层;碳化硅衬底表面设置有第一图形化区域和第二图形化区域;硅碳界面过渡层为硅纳米层和碳纳米层的复合层,硅纳米层分布于第二图形化区域,碳纳米层分布于第一图形化区域以及硅纳米层的表面。本发明的碳化硅复合衬底,碳化硅衬底的碳极性的界面与硅层可形成C‑Si‑C键,硅碳界面过渡层可强化界面原子匹配与强度,降低金刚石层生长难度与应力,增加界面面积提高热排散能力,实现碳化硅与金刚石的有效过渡,避免应力累积;可大幅提高碳化硅的热沉散热能力。

登录后阅读全文

已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 10 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。

  • 全部权利要求
  • 技术领域
  • 背景技术
  • 发明内容
  • 附图说明
  • 具体实施方式