承载结构及半导体工艺腔室

本申请公开了一种承载结构及半导体工艺腔室，涉及半导体领域。一种承载结构，包括：第一壳体和第二壳体；所述第一壳体与所述第二壳体扣合连接，围成用于容纳晶圆的容纳腔；所述第一壳体具有背离所述第二壳体的第一壁面，所述第一壁面设有多个第一凹槽；和/或，所述第二壳体具有背离所述第一壳体的第二壁面，所述第二壁面设有多个第二凹槽。本申请至少能够解决晶圆加热效率低等问题。