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晶圆预对中方法、取片机械手系统及晶圆减薄设备
发明专利未知
10权利要求 · 3 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
IPC 分类
H10P 72/50 (2026.01)H10P 72/00 (2026.01)H10P 72/30 (2026.01)H10P 72/78 (2026.01)G01B 11/00 (2006.01)G06T 7/73 (2017.01)G06T 7/13 (2017.01)G06T 7/00 (2017.01)
本申请涉及一种晶圆预对中方法、取片机械手系统及晶圆减薄设备,方法包括在取片机械手从料盒取出晶圆向预设原点位置运动的过程中,记录触发和结束触发时第一传感器对应的至少两个第一边缘点坐标;在取片机械手携带晶圆绕旋转中心向对中平台方向旋转的过程中,记录触发和结束触发时第二传感器对应的至少两个第二边缘点坐标;基于第一边缘点坐标和第二边缘点坐标计算晶圆的圆心坐标;根据晶圆的圆心坐标和对中平台的中心坐标计算取片机械手所需的补偿运动量,以将晶圆的圆心与对中平台的中心对齐。该方法在取片并转运至对中平台的常规路径中,通过传感器在线检测晶圆边缘实时计算晶圆圆心,将晶圆圆心放置于对中平台中心,不产生额外节拍且非接触。
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