CNIPA.AI
返回搜索
档案

半导体晶片和形成半导体晶粒的方法

发明专利未知
16权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

张博凯; 饶瑞修

申请日

May 21, 2025

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

H10P 74/00 (2026.01)H10P 58/00 (2026.01)

本发明提供一种半导体晶片和形成半导体晶粒的方法。半导体晶片包括衬底和测试结构。衬底包括阵列排列的晶粒区域和晶粒区域之间的切割线。测试结构设置在衬底上的切割线中。测试结构包括彼此间隔开的第一探针垫和第二探针垫。第一探针垫和第二探针垫各包括第一部分、与第一部分相邻但分离的第二部分以及电连接在第一探针垫和第二探针垫之间的第一测试电路,其中第一探针垫的第一部分和第二部分中的一个在物理上和电气上连接到第一测试电路。

登录后阅读全文

已显示权利要求 1。免费注册即可阅读全部 16 项权利要求、说明书全文、全部附图、翻译和法律状态。

  • 全部权利要求
  • 技术领域
  • 背景技术
  • 发明内容
  • 附图说明
  • 具体实施方式