一种小型化高密度的5G通信模组封装结构及封装方法

本发明涉及5G通信模组封装技术领域，尤其为一种小型化高密度的5G通信模组封装结构及封装方法，包括四角均开设有定位孔的基座和安装在基座中间的主芯片模组，基座上端中间开设有嵌入槽，嵌入槽中间安装有主芯片模组，嵌入槽上端内侧安装有封装壳，封装壳侧面下端均安装有辅助散热单元四个；辅助散热单元包括导热壳，导热壳两端内侧均安装有利用5G通信模组内部热量进行驱动的驱动组件，导热壳一端设置在封装壳内部，导热壳另一端裸露在封装壳外侧，导热壳裸露在封装壳外侧的位置安装有散热组件；散热组件包括铝制散热轴。本发明中，实现多方向同步导热，避免局部热点，封装壳采用铝合金壳体，兼具轻量化与优良导热性。