芯片结构、电路板及其制作方法

一种芯片结构、电路板及其制作方法，芯片结构包括金属件、防静电保护层及芯片。金属件包括一凹槽；防静电保护层包覆在金属件的全部表面，防静电保护层包括玻纤布和防静电涂层，玻纤布通过防静电涂层粘接在金属件的表面；芯片设于凹槽内，且芯片的工作面由凹槽的开口露出。本申请提供的芯片结构，通过将芯片内嵌在具有防静电保护层的金属件中，可有效避免静电的产生及传递，降低芯片损坏的风险，提高使用寿命。