半导体封装件及其制法

一种半导体封装件及其制法，包括于中介体的相对两侧分别形成有第一线路部与第二线路部，进而形成中介结构，再将半导体元件封装于该第二线路部上，以通过该第一线路部及第二线路部平衡该中介结构的应力，避免该半导体封装件发生翘曲的问题。