基板、功率器件以及基板的设计方法

本发明提供了一种基板、功率器件以及基板的设计方法，基板包括：底板；至少一个衬板，位于底板的上表面，衬板包括由上至下依次设置的上金属层、绝缘层以及下金属层；其中，底板的平均热膨胀系数满足公式：0.5≤≤1.5；为的目标值，满足公式：=；为第个衬板的热响应模型参数，满足公式：=。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中衬板‑底板结构整体的翘曲行为易造成衬板‑底板间界面失效问题。