芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法、芯片封装结构及电子设备，首先，提供预先制作的封装板，封装板的焊接凸点与相对于封装层的表面凸出的导电柱和桥接芯片的芯片引脚连接，缓冲层位于封装层的第一侧，焊接凸点在封装层上的正投影位于缓冲层在封装层上的正投影之外。接着，提供一玻璃基板。再接着，将封装板设置有缓冲层的一侧与玻璃基板设置有连接点的一侧连接。然后，在封装板远离玻璃基板的一侧设置走线层。最后，在走线层远离玻璃基板的一侧设置至少一个芯片，并制作围绕芯片的塑封层，得到芯片封装结构。如此，上述方案先单独制作封装板，再将封装板与玻璃基板键合，能够降低玻璃基板出现翘曲变形的风险，保证芯片封装结构的产品良率。