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研磨垫

发明专利未知
17权利要求 · 2 独立
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

栗原浩; 高见泽大和; 越智惠介; 川崎哲明

申请日

Mar 27, 2025

公开日

Oct 27, 2026

IPC 分类

B24B 37/24 (2012.01)C08G 18/10 (2006.01)C08G 18/42 (2006.01)C08G 18/48 (2006.01)H10P 52/40 (2026.01)

本发明的目的在于提供一种阶差消除性能及平坦化性能优异的研磨垫。一种研磨垫,具有包含聚氨基甲酸酯树脂发泡体的研磨层,所述聚氨基甲酸酯树脂发泡体将异氰酸酯末端预聚物及硬化剂作为原料,所述研磨垫的特征在于:湿润状态下的通过脉冲NMR法在40℃下测定的研磨层中的结晶相的含有比例与非晶相的含有比例的比为0.5以上且1.0以下,湿润状态下的通过脉冲NMR法在40℃下测定的研磨层中的中间相的含有比例与非晶相的含有比例的比为0.4以上且0.9以下。

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