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多层体、多层体的制造方法、印刷电路板、半导体装置及印刷电路板的制造方法
发明专利未知
24权利要求 · 5 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
小林宇志; 镰田悠仁; 长谷部惠一; 鹿岛直树; 富泽克哉; 平野俊介; 加藤祯启
申请日
Mar 18, 2025
公开日
Oct 27, 2026
IPC 分类
B32B 7/025 (2006.01)B32B 5/28 (2006.01)B32B 7/027 (2006.01)B32B 15/08 (2006.01)B32B 27/20 (2006.01)H05K 1/03 (2006.01)H05K 3/46 (2006.01)
提供能够实现传输损耗的降低的多层体、以及多层体、多层体的制造方法、印刷电路板、半导体装置和印刷电路板的制造方法。一种多层体,其具有第一绝缘树脂层和与所述第一绝缘树脂层接触的第二绝缘树脂层,所述第二绝缘树脂层的通过扰动法空腔谐振器测定的频率10GHz下的介电损耗角正切低于所述第一绝缘树脂层的所述介电损耗角正切。
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