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半导体装置、防伪层用组合物、半导体装置的制造方法及真伪判定方法
发明专利未知
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12权利要求 · 7 独立
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
高野健; 松野纱也佳; 杉本泰; 藤井稔
申请日
Feb 26, 2025
公开日
Oct 27, 2026
IPC 分类
H10W 74/40 (2026.01)H10W 74/10 (2026.01)B41M 3/14 (2006.01)
本发明提供一种防伪层用组合物，其用于对半导体装置形成防伪层，该防伪层用组合物含有由折射率n为3以上的无机材料形成的图案形成颗粒。