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COOLING ASSEMBLIES AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES, AND METHODS FOR PRODUCING COOLING ASSEMBLIES AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLIES
发明专利审中
§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
VAN ERP, Remco; FAHRNI, Malik; FRANCESCON, Andrea
申请日
Mar 6, 2024
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
H01L
CPC 分类
H01L