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CUTTING DEVICE AND METHOD USING LASER

发明专利审中
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

Iti Co., Ltd.

原始名称记载: Iti Co., Ltd. · 查看全部专利专利申请人记载

发明人

LEE, Jung Joon

申请日

Mar 12, 2024

公开日

Jan 6, 2026

IPC 分类

B23KB23KB23K

CPC 分类

B23KB23K2103/00B23K

外部资源

Google PatentsEspacenet