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SOLDER ALLOY, SOLDER BALL, SOLDER PREFORM, SOLDER JOINT, AND CIRCUIT
发明专利审中
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
SUGISAWA, Kota; IIJIMA, Yuki; YOSHIKAWA, Shunsaku
申请日
Apr 18, 2024
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
B23KC22CH05K
CPC 分类
C22CH05KB23K
发明人
SUGISAWA, Kota; IIJIMA, Yuki; YOSHIKAWA, Shunsaku
申请日
Apr 18, 2024
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
CPC 分类