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FILM, LAMINATE AND PRECURSOR COMPOSITION, AND COMPOSITION FOR LOWERING THERMAL EXPANSION COEFFICIENT OF POLYIMIDE RESIN
发明专利审中
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
MATSUBAYASHI, Hidetada; MORIUCHI, Koji
申请日
Feb 21, 2024
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
C08JB32BB32BC08KC08LH05KH05K
CPC 分类
B32BB32BC08JC08KC08LH05KH05K