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RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE IN WHICH SAID RESIN COMPOSITION IS USED

发明专利审中

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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

Tosoh Corporation

发明人

KUGIMOTO, Daisuke; FUKUHARA, Yuki; KIKUCHI, Genzo; KOUDA, Shingo; YAMAMOTO, Mikiya

申请日

Feb 29, 2024

公开日

Jan 6, 2026

IPC 分类

C08LB65DB65DC08JC08KC08LC08LC08LC08L

CPC 分类

C08KC08LB65DC08LB65DC08LC08LC08JC08L

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