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DOUBLE-SIDED MULTICHIP PACKAGES WITH DIRECT DIE-TO-DIE COUPLING
发明专利审中
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
Vincent, Michael B; Hayes, Scott M; Gong, Zhiwei
申请日
Jun 11, 2025
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L
CPC 分类
H01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01LH01L2225/06524