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INTEGRATED CIRCUIT COOLING UTILIZING WIRE BONDING ON METALLIZED LAYER
发明专利审中
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
DE KOCK, Konrad; TANG, Yingshi; SAMADIANI, Emad; WANG, Yingying; UDHAYAKUMAR, Sudharshan Sugavanesh; MADHUSUDAN, Iyengar K.
申请日
Jun 17, 2025
公开日
Jan 6, 2026
IPC 分类
H01LH01L
CPC 分类
H01LH01L