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INTEGRATED CIRCUIT DEVICES INCLUDING INTERCONNECTION STRUCTURE AND METHODS OF FORMING THE SAME

发明专利审中
§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

KIM, Johnsoo; OH, Joongsuk; SEO, Kang-ill

申请日

Jun 30, 2025

公开日

Jan 6, 2026

IPC 分类

H01LH01LH01LH01L

CPC 分类

H01LH01LH01LH01LH01L