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METHOD FOR USE IN CALL, DEVICE, CHIP SYSTEM, AND STORAGE MEDIUM

发明专利审中
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

Honor Device Co., Ltd.

原始名称记载: Honor Device Co., Ltd. · 查看全部专利专利申请人记载

发明人

LI, Haibo

申请日

Nov 16, 2023

公开日

Jan 6, 2026

IPC 分类

H04WH04WH04L

外部资源

Google PatentsEspacenet