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가변 주파수 마이크로웨이브를 이용한 기판 레벨 몰딩 장치 및 방법
发明专利审中
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§ Ⅰ
卷宗概要
发明人
김동율; 박병률; 김준하
申请日
Jun 24, 2025
公开日
Dec 31, 2025
IPC 分类
H1L 21/56H1L 21/67H1L 23/29H1L 23/31
CPC 分类
H1L21/561H1L21/67103H1L21/67115H1L21/67126H1L23/295H1L23/3135
发明人
김동율; 박병률; 김준하
申请日
Jun 24, 2025
公开日
Dec 31, 2025
IPC 分类
CPC 分类