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반도체 패키지

发明专利patent.status.granted

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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

发明人

문경돈; 강명삼; 고영찬; 권이억; 김정석; 이공제; 조봉주

申请日

Aug 25, 2020

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 23/528H1L 23/H1L 23/31H1L 23/367H1L 23/48H1L 23/485H1L 23/498

CPC 分类

H1L23/528H1L23/31H1L23/367H1L23/367H1L23/481H1L23/485H1L23/49816H1L23/525H1L24/14

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