칩들을 본딩하기 위한 방법 및 디바이스

发明专利patent.status.granted

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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

发明人

윔플링거 마커스

申请日

Mar 2, 2017

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 23/H1L 21/683

CPC 分类

H1L24/97H1L21/6835H1L24/75H1L24/80H1L2221/68318H1L2221/68327H1L2221/68354H1L2221/68368H1L2221/68381H1L2224/75317H1L2224/75702

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