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적층 코어용 라미나 부재의 접착제 도포장치 및 접착제 도포방법

发明专利patent.status.granted
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

专利申请人记载

发明人

김원석; 김방현

申请日

Oct 23, 2023

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

B5C 1/2B5D 5/10H1F 41/2H2K 15/2H2K 15/12

CPC 分类

B5C1/27B5D5/10H1F41/2H2K15/2H2K15/12

外部资源

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