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반송 장치, 기판 처리 장치, 반송 방법 및 물품 제조 방법

发明专利patent.status.granted
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§ Ⅰ

卷宗概要

发明人

호사카 다카시

申请日

Feb 6, 2023

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 21/677G3F 7/H1L 21/67H1L 21/68

CPC 分类

H1L21/67742G3F7/2H1L21/67092H1L21/67259H1L21/681