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웨이퍼의 제조 방법 및 적층 디바이스 칩의 제조 방법

发明专利patent.status.granted

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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

发明人

김영숙; 장병덕; 카와이 아키히토; 테라니시 슌스케

申请日

Oct 19, 2021

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 21/52H1L 21/304H1L 21/683H1L 21/78H1L 25/H1L 25/65H1L 25/7H1L 25/75

CPC 分类

H1L21/52H1L21/304H1L21/6835H1L21/78H1L25/657H1L25/74H1L25/756H1L25/50H1L2221/68327

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