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반도체 패키지

发明专利patent.status.granted
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

专利申请人记载

发明人

오주영

申请日

Dec 29, 2020

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 23/13H1L 23/H1L 23/525H1L 23/538

CPC 分类

H1L23/13H1L23/525H1L23/5386H1L23/562H1L24/6H1L24/9H1L24/14H1L24/17H1L24/46H1L24/49

外部资源

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