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냉각 장치를 포함하는 칩 본딩 장치

发明专利patent.status.granted
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

专利申请人记载

发明人

김근우

申请日

Jul 27, 2021

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 23/

CPC 分类

H1L24/75H1L2224/75158H1L2224/75261H1L2224/755H1L2224/755H1L2224/755

外部资源

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