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반도체 패키지

发明专利patent.status.granted
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§ Ⅰ

卷宗概要

申请人

专利申请人记载

发明人

임충빈; 김지황; 심종보; 박진우

申请日

Aug 9, 2021

公开日

Dec 31, 2025

IPC 分类

H1L 23/538H1L 23/

CPC 分类

H1L23/5389H1L24/2H1L24/13H1L2224/2379H1L2224/8151H1L2224/13008H1L2224/13147H1L2224/1354

外部资源

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