杭州知存算力科技有限公司

一种半导体装置、存算系统和电子设备被公开，半导体装置包括第一裸片组，第一裸片组包括：第一裸片，包括第一衬底和第一电路层，第一电路层形成于第一衬底的第一方向上；第一键合层，形成于第一电路层上；第二裸片，沿第一方向堆叠于第一键合层上，且第二裸片包括第二电路层；第一组内互联结构，连接第一电路层和第二电路层。本申请的半导体装置中裸片的设计机构可以使得芯片内部具有更快的传输速度，更低的能量损耗，从降低芯片的功耗。

一种半导体装置、存算系统和电子设备被公开，半导体装置包括：第一裸片，包括第一衬底和第一电路层，第一电路层形成于第一衬底的第一方向上，第一电路层包括接口电路，接口电路用于对外通信；电感，与接口电路连接；第二裸片，沿第一方向堆叠于第一裸片上，且第二裸片包括第二电路层；第一互联结构，用于连接第一电路层和第二电路层。本申请可以降低接口电路与外部通信时寄生电容的影响，有助于提升对外通信时的速率。

一种半导体装置和电子产品，该半导体装置包括：第一堆叠体，包括第一裸片组和第一布线层，第一裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片，第一布线层形成于第一裸片组沿第一方向的一面；第二堆叠体，堆叠于第一堆叠体之上，且包括第二裸片组和第二布线层，第二裸片组包括沿第一方向堆叠的多个裸片，第二布线层形成于第二裸片组沿第一方向的一面。本申请的半导体装置，可以优化芯片的制造。