元の名称記録: 株式会社斗山

本发明提供一种粘接树脂组合物和半导体封装的制造方法，所述粘接树脂组合物包含(a)含有液态环氧树脂、苯氧树脂和多官能性环氧树脂的环氧树脂；(b)酸酐系固化剂；(c)含有选自由化学式2所表示的化合物和化学式3所表示的化合物所组成的组中的一种以上的含氮杂环化合物；及(d)填料，化学式2和3中，n1为1或2，n2为0至2的整数，X至X彼此相同或不同，各自独立地为N或C(R)，其中，X至X中的一个以上为N，Y至Y彼此相同或不同，各自独立地为N(R)或C(R)(R)，其中，Y至Y中的一个以上为N(R)。化学式2化学式3