이름 기준 검색 결과이며 법적 주체의 동일성을 확인한 것이 아닙니다. 동명인·조직, 별칭 및 이전 이름을 자동 통합하지 않습니다.

원래 이름 필드 전체와 정확히 일치하는 기록입니다. 여러 출원인 또는 다른 역할의 당사자가 포함될 수 있습니다. 이름 경계와 법적 주체는 미확인이며 구두점을 분리하지 않습니다.

색인된 특허 기록 1건

특허 건수는 이 사이트에 수록된 중복 없는 특허 기록 수이며 출원인의 전체 특허 수가 아닙니다. 공동 명의 문자열은 단일 기업을 뜻하지 않습니다.

검증된 수록 기간과 마지막 가져오기 시간은 현재 제공되지 않습니다. 공개일은 가져오기 날짜가 아닙니다. 캐시로 인해 새 기록의 표시가 지연될 수 있습니다.

로컬 원본 출원인 필드에 이 전체 문자열이 포함된 기록을 검색합니다. 공동 명의나 더 긴 이름이 포함될 수 있으며 정확한 주체 검색이 아닙니다.

一种电子元器件封装用聚酰胺组合物及其制备方法

本发明公开了一种电子元器件封装用聚酰胺组合物，其特征在于，按重量百分比计算，包括：组分A和组分B，所述组分B含量为10~50wt%；所述组分A为由二聚酸与C4~C18二元酸的混合酸和二元胺通过缩聚反应后共聚得到的反应物；在所述混合酸中，按混合酸的摩尔质量计算，所述二聚酸的含量为30摩尔%~100摩尔%；所述C4~C18二元酸的含量为0摩尔%~70摩尔%；所述组分B为二聚酸和杂环胺的缩聚产物；所述组分B中的二聚酸和杂环胺的摩尔比例为1:0.9~0.9:1。本发明还公开了其制备方法。

❖上海理日化工新材料有限公司祝爱兰§ 1/10 청구항C08L 77/08 (2006.01), C08G 69/34 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01) +118

전체 도구

원래 이름 기록: 上海理日化工新材料有限公司

一种电子元器件封装用聚酰胺组合物及其制备方法