№ CN122952945A発明
不明一种功率模块基板
本发明提供一种功率模块基板,涉及功率模块封装技术领域,包括依次层叠设置的金属基层、绝缘层和电路布线层,电路布线层沿第一方向划分为整流桥区域、PFC区域、第二逆变区域和第一逆变区域,金属基层在对应PFC区域下方开设有埋入槽,埋入槽内嵌设有均热体,均热体自PFC区域下方延伸至第二逆变区域和/或整流桥区域下方。有益效果是:通过在PFC区域下方设置高导热均热体向相邻区域延伸,使热量沿基板平面方向主动传导至低温区,降低热点温度、缩小温差、改善热应力,提高模块可靠性。
❖美垦半导体技术有限公司刘俊曼; 周亚州; 黄钊渝; 苏宇泉Oct 20, 2026§ 1/10 請求項H10W 40/20 (2026.01), H10W 40/25 (2026.01)