№ CN121372773A発明
有効芯片刮胶设备
本发明涉及芯片刮胶技术领域,且公开了芯片刮胶设备,包括集成外壳组件,所述集成外壳组件的内部安装有运输组件,且运输组件的一侧安装有带动运输组件翻转的翻转组件,所述运输组件的上方安装有刮涂上胶组件,且运输组件的下方安装有调节组件。该芯片刮胶设备有效解决了现有技术的局限,一方面,借助翻转组件实现芯片在装置内的翻转,配合上方的刮涂上胶组件与下方的调节组件,可同步完成芯片双面的刮涂上胶与溢胶清洁处理,实现双面同时加工,大幅提升了加工效率,另一方面,本发明中刮涂与清洁轨迹并非单一固定,能灵活适配芯片双面差异化的加工需求,无需依赖额外调整即可完成合格处理。
❖苏州光寰智封半导体设备有限公司毛俊杰; 曹一馨; 陆泓锋; 范佳文; 周栋锋§ 1/8 請求項B05C 9/04 (2006.01), B05C 11/10 (2006.01), B05C 13/02 (2006.01) +311