元の名称記録: 成都中科唯实仪器有限责任公司

本发明公开了一种磁场增强型钨合金密封环的制造方法及钨合金密封环。制造方法包括以下步骤：制造出符合尺寸要求的钨合金基体；将钨合金基体进行预处理；将清洁后的钨合金基体放置在沉积室中，在沉积室中通过物理气相沉积的方式将第一软金属层沉积在钨合金基体的表面上；第一软金属层沉积完成后，再将钨合金基体放置在镀液中，通过化学镀的方式在第一软金属层上镀覆第二软金属层，在化学镀过时施加一个强度稳定的强磁场；第二软金属层加工完成后进行清洗，清洗完成后通过干燥得到钨合金密封环。外部磁场的引入产生了磁流体动力学效应，极大地增强了镀液中金属离子向工件表面的传质过程，使化学镀沉积速率提升20‑50%，显著缩短了生产周期，降低了成本。

本发明公开了一种采用脉冲电镀制备高结合力复合镀层金属密封环的方法，包括以下步骤：通过精密机加工制造出金属密封环基体；对金属密封环基体进行清洗处理；对金属密封环基体进行表面活化加工；将金属密封环基体置于高真空PVD设备中，采用磁控溅射在金属密封环基体的表面上沉积第一金属层；取出高真空PVD设备中的金属密封环基体，在将金属密封环基体放入到软金属电镀液中，采用脉冲电流电镀沉积第二金属层；对复合镀层金属密封环进行彻底水洗、干燥及除氢处理。通过磁控溅射在金属密封环基体上沉积第一金属层，使得第一金属层与金属密封环基体之间，形成强大的冶金结合，为后续电镀第二金属层提供了完美的导电基底，从根本上解决了镀层剥落问题。