兰州炼芯微架构有限责任公司

本发明公开了一种逻辑电路用碳化硅器件SPICE等效模型、建模方法及仿真系统，碳化硅器件SPICE等效模型包括外部端口和对应的内部节点，以及连接于二者之间的封装寄生参数网络和连接于内部节点之间的本征电学网络，本征电学网络包括受控电流源、极间电容和体二极管。受控电流源用于描述碳化硅器件的静态电学特性，寄生电容和寄生电感共同决定了器件的动态特性，体二极管用于描述器件的反向导通及续流特性。本发明实现了面向逻辑电路应用的SiC SPICE建模，仅需基于公开数据手册即可完成高精度建模，兼顾逻辑电路对仿真效率与收敛性的特殊要求，为未来极端电子系统的技术高地提供了关键的仿真工具基础。