萍乡市联锦成科技有限公司

本发明公开了一种高结合可靠性的嵌入式埋铜块印制板及其制备方法，具体涉及印制电路板制造技术领域。该印制板包括交替叠置的外层铜箔、半固化片和内层芯板，内部设有由铜块定位段、树脂缓冲段及树脂流动通道构成的埋铜块容纳槽，容纳槽内嵌设有无氧铜块。无氧铜块侧壁设有环形锚固槽及与其连通的导胶微槽。制备时，经内层线路制作、容纳槽加工、铜块表面处理、预叠合、分阶段真空压合、板面整平、钻孔电镀及阻焊处理，得到嵌入式埋铜块印制板。本发明能够促进环氧树脂填充铜块周边间隙和锚固槽，提高铜块与固化树脂的界面结合强度，并减少湿热老化及温度循环过程中产生的界面脱粘和裂纹。