元の名称記録: 西安微电子技术研究所

本发明属于无人机起落架收放系统的控制技术领域，公开了一种无人机起落架双冗余电动收放系统及到位控制方法，系统包括主控制器、备控制器及双余度作动筒，双余度作动筒含主备电机、减速传动机构、推杆及各至少两个主备到位开关；主备控制器均与飞管计算机连接，分别驱动对应电机，主备电机连接同一减速传动机构带动推杆驱动机起落架。控制采用主备热备份模式，工作通道打开对应电机使能、关断另一电机使能并清除非工作通道到位标记；解析指令结合作动筒状态决策动作，同步执行周期性自检，故障时置位故障状态位并切换通道。双到位开关配合电流传感器实现多模态校验，提升到位检测准确性，主备通道均支持收放停操作，保障系统可靠性。

本发明公开了一种弯式焊接印制板连接器去金搪锡装置及方法，针对弯式焊接连接器去金搪锡高度不足、接插件内部易残留多余物，以及焊接后通孔焊点气孔大、润湿不良的问题，采用的装置包括印制板和搪锡工装：印制板设与连接器匹配的焊接孔、安装孔，搪锡工装有进锡孔、引脚浸锡槽及安装槽，搪锡工装与搪锡设备定位，印制板装于工装上且连接器引脚置于浸锡槽；通过该装置定位连接器，利用循环锡液完成去金搪锡。本发明解决了上述问题，保证了通孔焊点质量，可批量操作，提升了生产效率与搪锡效果的一致性。

本发明公开了一种内引线搪锡去金方法，根据焊区面积将焊膏自动点涂至内引线的表面，点涂焊膏的方式将助焊剂限制在需要处理的引线表面，杜绝了助焊剂污染管壳侧壁和绝缘子的风险，保障了电路最终的封装质量，通过真空吸嘴对焊膏进行加热熔化，确保内引线表面镀金层被有效溶解于焊料中，后期通过真空吸嘴抽真空进行整体去除，本方法便于针对小尺寸管壳及细间距的引线进行全自动搪锡去金处理，避免造成管壳报废，加工质量更高，实现管壳内引线表面的全自动搪锡去金。

本发明公开了一种自适应通用夹具及其使用方法，包括：底座，所述底座上部设置有滑轨；滑块，所述滑块底部设置有与所述滑轨相配合的嵌合结构，使得所述滑块能够沿所述滑轨滑动以适配不同尺寸的工件；自适应卡锁组件，设置于所述滑轨和所述嵌合结构内，用于在所述滑块滑动至目标位置时，自动产生锁紧力将所述滑块锁定，并在工件尺寸变化时自适应调整锁紧状态。本发明的目的在于实现多尺寸测试对象的自适应固定，无需频繁更换夹具或复杂调整定位，提高测试与生产效率，降低成本，同时避免人工调整引入定位误差，解决传统夹具因单一尺寸适配局限导致的问题以及现有通用夹具依赖螺栓紧固操作复杂的问题。

本发明涉及链式DMA数据传输技术领域，公开了一种多优先级链式DMA的网络数据监听存储方法，无需多个链式DMA控制器，依托单通道链式DMA完成数据传输，简化了结构且减少资源占用，解决了多通道方案的弊端；通过为各总线队列配置监听存储优先级，由优先级调度模块筛选最高优先级非空队列，使DMA可对该队列进行连续数据搬运，无需等待当前通道数据完全搬完再切换，有效提升了数据传输的强实时性，改善了单通道方案的实时性不足问题；同时，为输入数据添加帧头形成完整数据帧，保障了数据传输的高完整性，能够满足多总线异构网络混合数据传输及处理控制场景的需求。

本发明涉及网络报文解析技术领域，公开了一种基于FPGA的柔性可配置数据解析装置及方法，通过RAM存储多个报文解析模板，搭配查找模块对报文帧标识信息的匹配，能够适配多协议报文解析，打破现有FPGA解析多针对单一协议、通用性差的局限。此外，解析模块可依据匹配模板解析报文负载内部子数据，无需依赖上层软件，解决了现有FPGA仅解析帧头固定字段、负载数据需软件处理导致的效率低、实时性差的问题，从而满足多总线异构高速网络系统对多类型数据处理灵活高效的应用需求。

本发明属于封装集成芯片技术领域，涉及一种用于3D集成芯片的六面包封方法。本发明将若干3D集成芯片贴装在第一晶圆基底上；对若干3D集成芯片进行五面塑封，对塑封晶圆远离第一晶圆基底的一侧的塑封减薄并露出芯片；在露出的芯片的背面刻蚀微通道与歧管通道结构；在塑封晶圆露出的芯片的一侧键合第二晶圆基底；在塑封晶圆具有对外互连结构的一侧进行压膜包封，采用超快激光技术部分去除对外互连结构上的包封，露出对外互连结构；在芯片具有微通道与歧管通道结构的一侧键合密封散热盖板；在塑封晶圆上制备与对外互连结构连接的焊球。简化了集成芯片的对外互连结构，提高了封装工艺效率和可靠性。