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색인된 특허 기록 1건

本发明公开了一种低寄生电感SiC功率封装模块，包括：第一基板；叠层母排，装设在第一基板上，包括正极母排和负极母排，正极母排与负极母排之间设有间隙，间隙内设有绝缘层，绝缘层上设有球形颗粒；本申请实现了母排间隙的精确控制与稳定维持，既避免了间隙过大导致的寄生电感升高，又消除了间隙过小引发的短路风险。